5月22日上午，PCB概念密集漲停。截至午間收盤，天承科技、強達電路20%漲停，宏和科技、鵬鼎控股、景旺電子、中鎢高新、寶鼎科技10%漲停，鼎泰高科、民爆光電、聯瑞新材、逸豪新材等漲幅居前。
消息面上，英偉達單機柜“物料成本拆解圖”刷屏，昨晚到今早，英偉達單機柜的“成本拆解圖”給市場帶來了新的“漲價故事”。據悉，VR200機柜的出貨價為780萬美元，相較GB300機柜（390萬美元）增長100%。其中VR200的機柜PCB價值量為11.6萬美元，較GB300的機柜PCB價值量（3.5萬美元）翻超2倍，同比增長233%。
PCB的邏輯還在不斷強化。有券商研究認為，下一代Rubin_Ultra的Kyber機柜_PCB價值量還將進一步躍升。Rubin Ultra采用全新Kyber機架架構，整柜單功耗從130kW躍升至600kW，單柜PCB價值量還將進一步躍升2X，增量來源包括Compute Blade PCB采用M9+Q布材料，整柜級正交背板替代傳統銅纜cartridge等。
國金證券認為，AI PCB進入高端擴產周期，驅動因素為算力架構演進與工藝半導體化。當前行業資本開支顯著擴張，頭部企業聚焦mSAP、CoWoP、高階HDI及正交背板等高端工藝，2025年—2026年第一季度六家頭部廠商資本開支同比增速普遍超100%，勝宏科技、鵬鼎控股、滬電股份擴產規模超200億元。發展趨勢體現為PCB從連接件躍升為芯片最后一層封裝載體，技術門檻逼近半導體級，單板價值量提升2—3倍。核心驅動為英偉達Rubin系列、北美CSP自研ASIC及LPU等多元算力需求爆發，疊加M9材料、超高速互連與設備精度升級，形成“量價齊升+產能卡位”雙輪驅動，行業集中度持續提升。
廣發證券認為，mSAP迎來從手機SLP向光模塊、存儲模組及CoWoP等多元場景拓展的HDI時刻。憑借精細線路能力與量產經濟性，加速替代傳統減成法成為高精密PCB主流工藝。其中，800G/1.6T光模塊、DDR5服務器內存條、英偉達Vera CPU配套模組等需求爆發，顯著提升單板價值量與市場空間。國內主流PCB廠商已加速擴產，例如鵬鼎控股SLP產品切入800G/1.6T高端市場；景旺電子新建高階HDI廠房60萬平方米/年；生益電子投資約20億元用于AI計算HDI生產基地建設。
PCB概念相關股票：天承科技、強達電路、宏和科技、鵬鼎控股、景旺電子、中鎢高新、寶鼎科技、鼎泰高科、民爆光電、聯瑞新材、逸豪新材。
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責任編輯：劉栩
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