6月15日，PCB概念掀漲停潮。截至收盤，國際復材、民爆光電、天承科技、銅冠銅箔、逸豪新材、新銳股份20%漲停，崇達技術、超聲電子、東山精密、宏和科技、華正新材、生益科技、中鎢高新、潔美科技、中材科技、寶鼎科技、圣泉集團、奧士康、中國巨石、亨通股份、奧弘電子、光華科技、福特斯、宏昌電子、木林森、諾德股份10%漲停。
消息面上，摩根士丹利最新報告預測，隨著AI集群規模持續擴大，GPU之間的數據傳輸需求呈指數級增長，這將推動光模塊需求快速爆發，當光模塊從400G向800G、1.6T甚至3.2T升級，其內部PCB的材料、層數和制造工藝都將迎來全面升級，從而帶動單塊PCB價值量大幅提升。
大摩預計，2025年至2028年，全球AI光模塊PCB市場規模將從6.2億美元增長至37.7億美元，三年增長超過5倍，年復合增速高達83%，遠超同期光模塊60%的增速。報告指出，AI光模塊總出貨量2026年至2028年分別預計為7300萬只、1.41億只和1.58億只，其中1.6T光模塊出貨量三年復合增速約60%，電路板市場增速高達83%。
業內人士指出，PCB擴產大潮密集落地，頭部集體押注高端產能，行業層面量價雙升邏輯正在持續兌現。截至6月14日，年內已有13家PCB制造企業宣布擴產，整體投資金額近590億元。
今年以來，在AI服務器、高速交換機等需求帶動下，覆銅板、電子布、銅箔等PCB上游材料持續漲價，上游材料緊缺進一步強化業績彈性。中信證券指出，電子布6月延續漲價趨勢，織布機交付排期已延伸至2030年；高端PCB短缺預計持續至2027年底，行業定價權持續向頭部廠商集中。
國金證券研報顯示，AI浪潮推動PCB行業格局重塑，行業從勞動密集型轉向資本、技術密集型，頭部廠商競爭優勢持續放大，龍頭企業迎來發展紅利。當前高階PCB、高端覆銅板、特種鉆針領域技術壁壘極高，百層級正交背板、M9/M10高端材料、mSAP、CoWoP等核心技術僅少數頭部企業具備量產能力，疊加高端生產設備供給緊張、客戶認證周期漫長，產能與技術成為核心護城河。
PCB概念相關股票：國際復材、民爆光電、天承科技、銅冠銅箔、逸豪新材、新銳股份、崇達技術、超聲電子、東山精密、宏和科技。
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責任編輯：劉栩
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