5月20日上午，半導體板塊逆市爆發。截至午間收盤，上海合晶20%漲停，晶方科技10%漲停，凱德石英、中科飛測、聯蕓科技、中船特氣、盛和晶微等漲幅居前。
消息面上，國產存儲芯片“雙雄”正沖刺資本市場。5月17日，長鑫科技更新科創板IPO招股說明書（申報稿）。得益于2026年一季度DRAM產品價格的快速上漲，公司營業利潤、利潤總額、凈利潤、息稅折舊攤銷前利潤、歸屬于母公司所有者的凈利潤及扣除非經常損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤均同比大幅增長。
另據證監會官網19日消息，中信證券、中信建投發布長江存儲控股股份有限公司首次公開發行股票并上市輔導備案報告。資料顯示，長江存儲是一家集芯片設計、生產制造、封裝測試及系統解決方案產品于一體的存儲器IDM企業。公司為全球合作伙伴提供3D NAND閃存晶圓及顆粒，嵌入式存儲芯片以及消費級、企業級固態硬盤等產品和解決方案，廣泛應用于移動通信、消費數碼、計算機、服務器及數據中心等領域。
相關個股方面，截至午間收盤，半導體晶圓代工華虹公司漲幅超過10%，股價創歷史新高。華虹公司2026年一季度實現營業收入46.25億元，同比增長18.22%；歸屬于上市公司股東的凈利潤達1.40億元，同比大幅增長513.10%。業績增長主要得益于平均銷售價格及出貨晶圓數量上升帶動毛利提升，同時本期產生匯兌收益，而上年同期為匯兌損失，雙重因素推動利潤顯著回升。
有機構認為，2025至2027年全球晶圓廠設備支出將持續增長。國內龍頭在刻蝕、薄膜沉積、清洗等關鍵設備領域市占率穩步提升，且研發投入持續加碼，產品矩陣不斷完善，在國產化替代趨勢下長期成長性明確。
財通證券認為，AI算力、高性能計算與HBM存儲需求的爆發式增長，正成為本輪景氣上行的核心驅動力。據QYResearch統計預測，2025年全球AI芯片市場規模已突破千億美元，未來年復合增速超20%。終端需求的旺盛直接拉動晶圓廠資本開支進入新一輪上行通道，海內外頭部晶圓廠同步加碼擴產，臺積電、中芯國際、長鑫存儲、長江存儲等均處于產能建設高峰期。半導體零部件是設備制造的核心基底，在整機成本中占比高達約70%，直接決定設備性能、制程精度與生產良率，是產業鏈自主可控的關鍵底層環節。當前全球零部件市場格局高度集中，國內國產化率僅約7.1%，在地緣格局變化、供應鏈安全訴求提升與出口管制升級的背景下，行業迎來景氣上行+國產替代的歷史性戰略機遇，成長空間廣闊。
半導體板塊相關股票：上海合晶、晶方科技、凱德石英、中科飛測、聯蕓科技、中船特氣、盛和晶微。
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責任編輯：劉栩
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