5月13日上午，光通信模塊概念延續(xù)漲勢(shì)。截至午間收盤，可川科技、鵬鼎控股、快克智能、博敏電子10%漲停，協(xié)創(chuàng)數(shù)據(jù)、銘普光磁、東田微、通鼎互聯(lián)、聯(lián)特科技等漲幅居前。
消息面上，通信行業(yè)2025年整體ROE（凈資產(chǎn)收益率）普遍提升，其中數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、光通信、物聯(lián)網(wǎng)等AI相關(guān)賽道表現(xiàn)尤為突出，分別同比提升6.5%、2.0%、0.5%和0.8%；行業(yè)存貨周轉(zhuǎn)率同步改善至5.7次，反映在AI算力及液冷項(xiàng)目訂單驅(qū)動(dòng)下，企業(yè)備貨積極且渠道去庫節(jié)奏良性，供應(yīng)鏈運(yùn)營效率持續(xù)優(yōu)化。此外，北美四大CSP廠商2026年一季度資本開支同比增長70.25%，全年預(yù)計(jì)高達(dá)7100億美元（按中值測(cè)算），谷歌等指引2028年投資還會(huì)大幅增長。算力產(chǎn)業(yè)鏈多個(gè)核心環(huán)節(jié)有望持續(xù)受益。
根據(jù)Lightcounting的預(yù)測(cè)，2026年全球數(shù)通光模塊市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到228億美元，預(yù)計(jì)2030年整體市場(chǎng)規(guī)模將增長至414億美元，對(duì)應(yīng)2025—2030年復(fù)合增長率為20%。
廣發(fā)證券指出，2026年第一季度光模塊龍頭普遍超預(yù)期，核心物料緊缺致多家公司預(yù)付賬款與存貨雙升，上游光芯片、AWG、MPO等環(huán)節(jié)訂單能見度拉長，產(chǎn)業(yè)正從“產(chǎn)能擴(kuò)張”邁入“供應(yīng)鏈卡位”新階段。
東吳證券強(qiáng)調(diào)，AI驅(qū)動(dòng)下800G/1.6T光模塊放量已成確定性趨勢(shì)，CPO與NPO技術(shù)加速滲透，天孚通信、中際旭創(chuàng)等成分股正向晶圓后道、液冷集成等高附加值環(huán)節(jié)延伸。
中信建投認(rèn)為，人工智能產(chǎn)業(yè)欣欣向榮，大模型在編程等應(yīng)用的推動(dòng)下正在實(shí)現(xiàn)商業(yè)閉環(huán)，ARR正在爆發(fā)式增長，很可能在2026年看到ARR達(dá)到2000億美元左右的大模型公司。持續(xù)看好人工智能產(chǎn)業(yè)鏈。中信建投持續(xù)推薦大模型公司及算力產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，包括GPU、光模塊、光芯片、光通信配套儀器及設(shè)備、光纖光纜、液冷、電源等，也建議關(guān)注MicroLED作為光互連方案的可能性。
光通信模塊概念相關(guān)股票：可川科技、鵬鼎控股、快克智能、博敏電子、協(xié)創(chuàng)數(shù)據(jù)、銘普光磁、東田微、通鼎互聯(lián)、聯(lián)特科技。
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責(zé)任編輯：劉栩
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