4月22日,半導體板塊持續(xù)走高。截至收盤,長光華芯、路維光電20%漲停,先導基電10%漲停,C盛合、和林微納、歐萊新材、矽電股份等漲幅居前。
消息面上,SEMI(國際半導體產業(yè)協(xié)會)指出,在AI算力以及全球數字化經濟驅動下,全球半導體產業(yè)迎來了歷史性時刻,原定于2030年才會達到的萬億美元半導體時代有望于2026年底提前到來。
半導體材料本輪景氣度源于供需缺口引發(fā)的漲價潮。比如被譽為芯片“基石”的半導體靶材,是實現芯片導電、互連和功能集成的關鍵材料。2026年第一季度,電子靶材企業(yè)已普遍啟動提價,其中常規(guī)靶材價格漲幅達20%,特殊小金屬類靶材價格漲幅更是達到60%—70%。
值得一提的是,全球高端靶材市場長期由JX金屬(日礦)、霍尼韋爾等海外巨頭主導。數據顯示,以日礦金屬、霍尼韋爾為代表的美日四家巨頭合計占據約八成市場份額。
東興證券研報指出,靶材漲價主要驅動因素是金屬成本大幅上漲,尤其是銅和鎢。另外,日本頭部靶材企業(yè)存在關鍵原材料斷供風險。靶材行業(yè)市場空間廣闊。根據弗若斯特沙利文報告,預計至2027年,全球半導體濺射靶材市場規(guī)模將達到251.10億元。根據目前供需關系,靶材行業(yè)有望迎來景氣度上行期。
半導體板塊相關股票:長光華芯、路維光電、先導基電、C盛合、和林微納、歐萊新材、矽電股份。
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責任編輯:劉栩

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