3月16日，半導體板塊逆市拉升。截至收盤，德明利、兆易創新10%漲停，佰維存儲、華虹公司、國科微漲幅超過10%，恒爍股份、北京君正、燕東微、普冉股份、聯云科技等跟漲。
消息面上，繼存儲芯片、封裝之后，半導體產業鏈或迎來新一波漲價潮。成熟制程晶圓代工廠聯電、世界先進、力積電等最快4月起調升報價，幅度最高達一成甚至更多。其中，聯電此前提到，目前訂價環境“確實較先前有利”；世界先進漲價函顯示，擬自2026年4月起調整代工價格，但沒有透露本次漲幅；力積電則證實，本季起已陸續漲價，主要調整毛利率較低的產品線。此外，成熟制程大宗客戶，以驅動IC為首的IC設計廠因成本上揚，也規劃漲價。
值得注意的是，不久前A股已有思特威、希荻微兩家芯片公司發布漲價函。其中思特威宣布自3月1日起，對在三星晶圓廠生產的智慧安防和AIOT產品在原有價格基礎上統一上調20%；對在晶合集成晶圓廠生產的智慧安防和AIOT產品在原有價格基礎上統一上調10%。希荻微稱，近期全球上游原材料及關鍵貴金屬價格大幅攀升，導致芯片行業晶圓代工與封測成本持續上漲，決定適度上調公司部分產品價格，本次價格調整適用于2026年3月1日及之后下達的采購訂單。
此外，素有“AI屆春晚”之稱的英偉達年度開發者大會（GTC 2026），3月16日—19日在加利福尼亞州圣何塞拉開帷幕，英偉達首席執行官黃仁勛將發表主題演講并發布新一代芯片架構及推理芯片。
成熟制程廣泛用于消費電子、汽車、工業等領域。業界認為，這波成熟制程代工價格調整，已不再只是單一廠商個別動作，而是整體產業供需與成本結構改變后的反映。尤其近兩年臺積電逐步降低成熟制程比重，將更多資源轉向先進制程，使整體市場成熟制程產能縮減。在供給端收縮之下，需求端卻隨著消費電子見底、車用與工控應用回穩，以及服務器相關電源管理IC、顯示驅動IC等拉貨回升，讓部分制程節點再度出現供需趨緊現象。隨著漲價壓力逐步擴散，成熟制程大宗客戶中，以驅動IC為首的IC設計廠因成本上揚，也規劃漲價。
愛建證券指出，關鍵材料價格上行疊加供應鏈安全訴求，半導體設備零部件國產化有望加速。申萬宏源證券認為，全球半導體產業鏈正迎來一輪覆蓋全環節、多品類的系統性漲價潮，從上游晶圓制造、封裝測試的產能報價，到中游存儲芯片、MCU、模擬芯片、功率半導體的終端產品定價，再到配套的電阻、電感等被動元件、連接器等核心輔材，全產業鏈條同步開啟價格重塑。
半導體板塊相關股票：德明利、兆易創新、佰維存儲、花虹公司、國科微、恒爍股份、北京君正、燕東微、普冉股份、聯云科技。
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責任編輯：劉栩
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