6只硬科技ETF下周三上市

　　據(jù)中國(guó)基金報(bào)，10月21日，嘉實(shí)上證科創(chuàng)板芯片ETF、華安上證科創(chuàng)板芯片ETF、南方上證科創(chuàng)板新材料ETF、博時(shí)科創(chuàng)板新材料ETF、華夏中證機(jī)床ETF、國(guó)泰中證機(jī)床ETF相繼發(fā)布上市交易公告書。公告書顯示，6只ETF均將于下周三全份額上市交易。截至10月19日，幾只ETF持股倉(cāng)位依然較輕，預(yù)計(jì)上市前幾日會(huì)迎來較為集中的建倉(cāng)。值得一提的是，除了機(jī)構(gòu)投資者，還有多位個(gè)人投資者耗資千萬以上積極參與認(rèn)購(gòu)，成為硬科技ETF新粉。