惠倫晶體消息，近日，公司從東莞市科技局網(wǎng)站獲悉，公司的“5G智能手機(jī)用高基頻小型化壓電石英晶體元器件項(xiàng)目”經(jīng)過嚴(yán)格的篩選，進(jìn)入了東莞市重點(diǎn)領(lǐng)域研發(fā)項(xiàng)目擬立項(xiàng)項(xiàng)目的公示階段。公示截止日期為2021年10月18日，這意味著公司該項(xiàng)目正式獲得立項(xiàng)。
惠倫晶體消息，近日，公司從東莞市科技局網(wǎng)站獲悉，公司的“5G智能手機(jī)用高基頻小型化壓電石英晶體元器件項(xiàng)目”經(jīng)過嚴(yán)格的篩選，進(jìn)入了東莞市重點(diǎn)領(lǐng)域研發(fā)項(xiàng)目擬立項(xiàng)項(xiàng)目的公示階段。公示截止日期為2021年10月18日，這意味著公司該項(xiàng)目正式獲得立項(xiàng)。
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