中信建投：半導(dǎo)體板塊高景氣度將繼續(xù)維持 ©原創(chuàng) 2021-07-27 07:55 0 中信建投指出，芯片短缺問題在短期內(nèi)難以解決。我們認(rèn)為半導(dǎo)體板塊高景氣度將繼續(xù)維持，全球芯片市場供需失衡的情況可能會持續(xù)到2022年，相關(guān)設(shè)備、材料、晶圓供應(yīng)商等供應(yīng)鏈也會受惠。
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