華為哈勃投資碳化硅企業(yè) 第三代半導體前景廣闊

　　企查查數(shù)據(jù)顯示，碳化硅企業(yè)天域半導體變更工商登記，華為哈勃成其新增股東。東興證券認為，碳化硅材料具備突出的性能優(yōu)勢，可有效提高功率器件的功率密度和效率，降低系統(tǒng)成本，對半導體產(chǎn)業(yè)有著全方位帶動。機構(gòu)預計，2025年全球碳化硅功率器件市場規(guī)模將增至25.62億美元，年化復合增速約30%。(上證資訊)